オーバークロックの基本・VGA水冷化の巻

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もうVANTAGEのスコアなど見飽きたと思うので12日の空いた日に埋めますが
Core-i7の速さにバスのスピードがとても大きく関係していたことは知りませんでした
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いままでSkulltrailの3WaySLIを使っても限界はP25000あたりで
これはGTX280を使おうがGTX260だろうが
2WaySLIだろうが3WaySLIだろうが
全く関係のない話で
マザーボードのバス、というか規格の限界に既に到達していて
何をやろうがVANTAGE P25000以上行かなかったのです
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それがCore i7 + X58 マザーで3WaySLIを組むと
簡単にVANTAGE P30000を超します
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しかしこれも既に33000あたりが限界のようで
CPUやGPUのクロック、型番を変えてもさほど変化はありません
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VANTAGE登場の頃はP10000ぐらいで世界記録でしたから
それも半年程度しか経ていない今年の初夏の頃の話で
こんなに簡単にP33000も取られると考えてなかったのかもしれません
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いまGPUを画像処理や科学演算に使う流れがCUDAを筆頭に盛んで
東工大のTSUBAMEがGTX280の塊の様なスパコンを作り
それが地球シュミレータを抜いて東洋1位、世界でも7位ですか
すごい結果を出していますが
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もうPCのケースに収まっていては実力を発揮出来ないほど
GPUは速く成っているのですね
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新しいGTX295というGTX260が二個入ったVGAが発表されましたが
相変わらずのサンドイッチタイプで冷却が極めて困難
水冷は金型から起こした専用の物でないと無理そう
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となるとクロックはデフォルトの600MHz付近から上げられないので
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上のノーマルGTX260-SLIと同じ程度になるのでしょうか
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水冷でクロックアップして上げれば一枚でも
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上のとおりP16000でも行ってしまうので
二枚にしたコストをどう取るかですね
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CPUやGPUはノーマルとオーバークロックでは別物になるし
オーバークロックには十分に冷やして上げる仕組みが必要
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F1カーでさえ水冷を採用しているのを見てもわかるとおり
この100年かけて色んな冷却方法を考えてきたけれど
数100Wを超える発熱を冷やすには水冷より効率の良い物が無い
これはまだしばらく変わらない気がします
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ThermalTake様のご厚意でガス冷却を試させて頂きましたが
零下の世界には大きな魅力がありますが
色んな意味で柔軟性が水冷に比べるとかなわないんですね
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ある一定の発熱まではしっかり冷やしてくれるんですが
それを少しでも超えるととたんに冷却が止まってしまう
これはペルチェでも同じ傾向がありました
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昔QX6850をペルチェで3.7GHzに上げたらクーラーから煙が出てきて
急遽水冷に切り換えたところ簡単に4GHzまで上がったとき
水冷の力の深さを思い知った気がしました
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そして3D能力を上げるにはCPUとVGAをつなぐバスを管理するノースチップの冷却が肝心で
ここが熱くなってくるとエラーが増えて幾らクロックを上げても速く成らなくなります
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そこで最近のマザーはノースチップに大きな放熱フィンが付くようになったのですが
これがくせ者で、大きすぎて外して水冷の水枕に取り替えられない
また、ノースが水冷タイプのマザーも最初の宣伝だけで直ぐに生産をやめてしまう
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その辺いろいろ苦労していますが
Core i7はCPUは熱くてもノースがそれほど熱くならない
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というかノースの機能をCPUが吸収しているわけですが
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それにしても既にVANTAGE P33000というバスの限界が存在するとは
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いつかバスもシリアルに変わるそうですが
今のままではとても追いつきそうにない
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まぁ、この辺を
誰がどう考えて商品を出してくるかが楽しみです
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山中潤